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碳化硅陶瓷精雕机

文章出处:http://www.jdjcnc.com/gongsidongtai/515.html人气:248时间:2020-04-21

 碳化硅这种材料常温下,硬度是非常高的,强度也是非常高的。材料的性能非常的优异但是加工起来也是非常困难的,对于这种加工起来难度比较大的陶瓷材料,我们鑫腾辉数控专门设计升级了我们的陶瓷精雕机,在陶瓷精雕机的防护,和加工的速度上,我们重新设计,终于可以在陶瓷加工的行业当中取得了比较优异的成效,鑫腾辉数控陶瓷精雕机价格咨询:139-234-13250。

 

机床特点:

 

高强度机床结构,轻松应对各类硬质陶瓷的磨削。

全密闭分区设计,陶瓷磨削加工区和电器组件区分离,更好清理更好保护机床。

双层防护,Y轴采用不锈钢防护板以及风琴式防护罩双层设计,有效防范陶瓷粉尘侵扰。

转角双开门,安全门开启角度更大,方面拿取工件。

 

 

机床功能:

 

自动换刀系统:本机可选装自动换刀系统,该系统具备高速自动换刀功能,换刀速度快且刀库容量大,能够有效提升加工效率,节约人力成本。

24小时不间断运行:TC650陶瓷精雕机系列机床,能够实现24小时连续不间断工作,充分利用每一分钟,满足用户高负荷用机需求。

精密自动对刀:只需一键操作,即可完成刀具的自动对刀,方便快捷。

免编程打孔系统:自主研发的免编程打孔系统可以帮助用户实现“傻瓜式”操作,无需通过CAD/CAM软件编写刀路,同时利用该系统还能实现对陶瓷材料的铣牙。

 

产品实拍图:

 

陶瓷精雕机的应用:

 

      TC650陶瓷精雕机是一款专门针对特种陶瓷精密加工也研发的CNC数控机床。它主要的加工对象就是各类硬脆材料,如:氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝、钨钢等等。这些材料目前主要应用于5G通讯、航空航天、石油化工、医疗器械、纺织配件、手机盖板等多个领域。

5G滤波器

      5G滤波器一般是陶瓷介质,因此在生产这类滤波器的过程中就多了一道对陶瓷体的精密加工。这道加工工序离不开CNC机床,TC650陶瓷精雕机针对这道工序专门设计了一套高效快捷的“免编程”控制系统,大幅提升生产效率。

手机盖板

       陶瓷手机盖板是一种以氧化锆为主要成分的陶瓷制品,它的硬度很高,要想对其进行加工就必须有一台合适的机床。TC650陶瓷精雕机系列就是一款非常合适的设备。

结构陶瓷以及钨钢等

       结构陶瓷、功能陶瓷等陶瓷制品的种类繁多,他们的成分也根据产品的性能要求各有不同,加工时也要有不同的工艺,采用TC650陶瓷精雕机您一样可以轻松搞掂。对于“钨钢”这类硬质合金的加工同样可以采用该设备进行精密加工。

 

联系方式:

东莞市望辉机械有限公司

联系人:许先生

联系电话:139 234 13250

厂址:东莞市大朗镇犀牛陂村瓦窑街35号

网址:www.jdjcnc.com

 

   重结晶碳化硅材料综合性能优异,因此在多个领域都受到重视。下面按结构材料、多孔材料、热交换器、电功能型和复合材料五个方面进行介绍。

1、结构材料重结晶碳化硅作为结构材料主要利用的是它优异的高温力学性能,如窑具、辊棒、棚板、横梁、硅晶片处理用承载件等,它是1500℃以上的空气条件下为数不多可以作为承载件的材料之一。利用其高强度和高热导率,能将匣钵和棚板做得很薄,有效减小窑具提及,大幅降低窑具和待烧瓷件的装载比,提高窑炉利用率,还能实现陶瓷的快速烧成,成倍增加窑炉产品和降低窑炉的单位能耗。
碳化硅陶瓷

2、多孔材料由于制备工艺的原因,重结晶碳化硅不需要或者仅需少量加入造孔剂就可以得到高孔隙率,再加上它在烧成过程中完全不会收缩,因此其内部不会产生应力导致材料开裂或者弯曲。在制备大件产品时,重结晶碳化硅的优势尤其明显,因为它的孔隙率不会像其他多孔陶瓷一样受烧成温度影响,因此不需要以降低烧成温度、牺牲材料强度的方式来保证气孔率。目前应用领域的有柴油车尾气过滤、金属冶炼过滤、化石燃料空气过滤等。

3、热交换材料因为具有高热导率和吸光率,重结晶碳化硅被制成蜂窝陶瓷用于太阳能发电塔中的太阳能收集器,将反射过来的强光吸收并转换成热量加热空气推动蒸汽轮机发电;由于具有较好的抗氧化性和优异的抗热震性能使得其工作温度在1100℃以上,目前已成功应用于200kW发电塔中。

碳化硅陶瓷

4、电热材料重结晶碳化硅可作为高温点火器使用,其工作温度是接近1500℃的高温氧化性条件。但由于其内部存在大量的连通孔隙而导致点火器在使用过程中氧化性气体可以通过其连通孔隙进入到内部,在孔表面与碳化硅反应形成二氧化硅。但由于二氧化硅是绝缘体,随着氧化的增加氧化层变厚,会减少点火器的导电截面积,从而降低发热效率。目前可通过向多孔碳化硅中浸渍含有Si3N4颗粒的浆料,使其进入孔隙内部形成保护层来减少不利影响。

5、复合材料重结晶碳化硅多孔连通的结构为它与其他材料,尤其是液相状态的材料如金属或者金属间化合物,进行复合提供的条件。这样可得到金属和陶瓷优异性能相结合的复合材料,如Al-RSiC、Cu-RSiC等,可用于电子封装材料。

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