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精雕机厂家数控陶瓷精雕机

文章出处:http://www.jdjcnc.com/gongsidongtai/525.html人气:246时间:2020-05-05

   陶瓷的精密数控加工是必须要用到陶瓷精雕机的,不光是加工精度的问题,还有加工对机床使用寿命的影响,加工效率,加工成本都是有巨大的差异的,鑫腾辉数控的陶瓷精雕机针对各种陶瓷材料专门做了设计和改进,加工效率已经有了明显的提升,机床的使用寿命也有大幅的提升,经过众多的客户的回访,我们对陶瓷精雕机更加的有信心,眼下的数控加工陶瓷材料在5G通信上的应用逐渐的展开,是一个巨大的风口,也是一个非常好的机会。精雕机厂家数控陶瓷精雕机价格咨询电话:139-234-13250。

 

机床特点:

 

高强度机床结构,轻松应对各类硬质陶瓷的磨削。

全密闭分区设计,陶瓷磨削加工区和电器组件区分离,更好清理更好保护机床。

双层防护,Y轴采用不锈钢防护板以及风琴式防护罩双层设计,有效防范陶瓷粉尘侵扰。

转角双开门,安全门开启角度更大,方面拿取工件。

 

 

机床功能:

 

自动换刀系统:本机可选装自动换刀系统,该系统具备高速自动换刀功能,换刀速度快且刀库容量大,能够有效提升加工效率,节约人力成本。

24小时不间断运行:TC650陶瓷精雕机系列机床,能够实现24小时连续不间断工作,充分利用每一分钟,满足用户高负荷用机需求。

精密自动对刀:只需一键操作,即可完成刀具的自动对刀,方便快捷。

免编程打孔系统:自主研发的免编程打孔系统可以帮助用户实现“傻瓜式”操作,无需通过CAD/CAM软件编写刀路,同时利用该系统还能实现对陶瓷材料的铣牙。

 

产品实拍图:

陶瓷精雕机的应用:

 

      TC650陶瓷精雕机是一款专门针对特种陶瓷精密加工也研发的CNC数控机床。它主要的加工对象就是各类硬脆材料,如:氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝、钨钢等等。这些材料目前主要应用于5G通讯、航空航天、石油化工、医疗器械、纺织配件、手机盖板等多个领域。

5G滤波器

      5G滤波器一般是陶瓷介质,因此在生产这类滤波器的过程中就多了一道对陶瓷体的精密加工。这道加工工序离不开CNC机床,TC650陶瓷精雕机针对这道工序专门设计了一套高效快捷的“免编程”控制系统,大幅提升生产效率。

手机盖板

       陶瓷手机盖板是一种以氧化锆为主要成分的陶瓷制品,它的硬度很高,要想对其进行加工就必须有一台合适的机床。TC650陶瓷精雕机系列就是一款非常合适的设备。

结构陶瓷以及钨钢等

       结构陶瓷、功能陶瓷等陶瓷制品的种类繁多,他们的成分也根据产品的性能要求各有不同,加工时也要有不同的工艺,采用TC650陶瓷精雕机您一样可以轻松搞掂。对于“钨钢”这类硬质合金的加工同样可以采用该设备进行精密加工。

 

联系方式:

 

东莞市望辉机械有限公司

联系人:许先生

联系电话:139 234 13250

厂址:东莞市大朗镇犀牛陂村瓦窑街35号

网址:www.jdjcnc.com

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率LED(发光二极管)、CPV(聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。

陶瓷基片主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。与其他陶瓷材料相比,Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性,热稳定性好,机械强度大,可用于制造高集成度大规模集成电路板。

几种陶瓷基片材料性能比较
从结构与制造工艺而言,陶瓷基板又可分为HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC等。
高温共烧多层陶瓷基板(HTCC)
HTCC,又称高温共烧多层陶瓷基板。制备过程中先将陶瓷粉(Al2O3或AlN)加入有机黏结剂,混合均匀后成为膏状浆料,接着利用刮刀将浆料刮成片状,再通过干燥工艺使片状浆料形成生坯;然后依据各层的设计钻导通孔,采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔,最后将各生坯层叠加,置于高温炉(1600℃)中烧结而成。
此制备过程因为烧结温度较高,导致金属导体材料的选择受限(主要为熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属),制作成本高,热导率一般在20~200W/(m·℃)。
低温共烧陶瓷基板(LTCC)
LTCC,又称低温共烧陶瓷基板,其制备工艺与HTCC类似,只是在Al2O3粉中混入质量分数30%~50%的低熔点玻璃料,使烧结温度降低至850~900℃,因此可以采用导电率较好的金、银作为电极材料和布线材料。
因为LTCC采用丝网印刷技术制作金属线路,有可能因张网问题造成对位误差;而且多层陶瓷叠压烧结时还存在收缩比例差异问题,影响成品率。为了提高LTCC导热性能,可在贴片区增加导热孔或导电孔,但成本增加。
厚膜陶瓷基板(TFC)
相对于LTCC和HTCC,TFC为一种后烧陶瓷基板。采用丝网印刷技术将金属浆料涂覆在陶瓷基片表面,经过干燥、高温烧结(700~800℃)后制备。金属浆料一般由金属粉末、有机树脂和玻璃等组分。经高温烧结,树脂粘合剂被燃烧掉,剩下的几乎都是纯金属,由于玻璃质粘合作用在陶瓷基板表面。烧结后的金属层厚度为10~20μm,最小线宽为0.3mm。
由于技术成熟,工艺简单,成本较低,TFC在对图形精度要求不高的电子封装中得到一定应用。
直接键合铜陶瓷基板(DBC)
由陶瓷基片与铜箔在高温下(1065℃)共晶烧结而成,最后根据布线要求,以刻蚀方式形成线路。由于铜箔具有良好的导电、导热能力,而氧化铝能有效控制 Cu-Al2O3-Cu复合体的膨胀,使DBC基板具有近似氧化铝的热膨胀系数。
DBC基板制备工艺流程
DBC具有导热性好、绝缘性强、可靠性高等优点,已广泛应用于IGBT、LD和CPV 封装。DBC缺点在于,其利用了高温下Cu与Al2O3间的共晶反应,对设备和工艺控制要求较高,基板成本较高;由于Al2O3与Cu层间容易产生微气孔,降低了产品抗热冲击性;由于铜箔在高温下容易翘曲变形,因此DBC表面铜箔厚度一般大于100m;同时由于采用化学腐蚀工艺,DBC基板图形的最小线宽一般大于100m。
直接镀铜陶瓷基板(DPC)
其制作首先将陶瓷基片进行前处理清洗,利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层,接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀方式增加线路厚度,待光刻胶去除后完成基板制作。
DPC基板制备工艺流程
DPC技术具有如下优点:低温工艺(300℃以下),完全避免了高温对材料或线路结构的不利影响,也降低了制造工艺成本;采用薄膜与光刻显影技术,使基板上的金属线路更加精细,因此DPC基板非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。但DPC基板也存在一些不足:电镀沉积铜层厚度有限,且电镀废液污染大;金属层与陶瓷间的结合强度较低,产品应用时可靠性较低。

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