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陶瓷滤波器加工专用精雕机

文章出处:http://www.jdjcnc.com/changjianwenti/543.html人气:161时间:2020-05-26

  陶瓷材料是未来生活当中的必不可少的重要角色,就像是现在的5G建设,陶瓷滤波器就是现在的一个比较热门的加工生产行业,5G陶瓷滤波器加工过程中需要用到的陶瓷加工专用精雕机,鑫腾辉数控专门成立研发小组针对陶瓷加工过程中的难点,加工速度慢,加工对机床的损耗严重等等,专门重新设计数控精雕机,陶瓷滤波器加工专用精雕机价格咨询电话:139_234_13250。

 

机床特点:

 

高强度机床结构,轻松应对各类硬质陶瓷的磨削。

全密闭分区设计,陶瓷磨削加工区和电器组件区分离,更好清理更好保护机床。

双层防护,Y轴采用不锈钢防护板以及风琴式防护罩双层设计,有效防范陶瓷粉尘侵扰。

专为5G滤波器研发的免编程打孔系统。

 

 

机床功能:

 

自动换刀系统:本机可选装自动换刀系统,该系统具备高速自动换刀功能,换刀速度快且刀库容量大,能够有效提升加工效率,节约人力成本。

24小时不间断运行:TC650陶瓷精雕机系列机床,能够实现24小时连续不间断工作,充分利用每一分钟,满足用户高负荷用机需求。

在线检测功能:精准实时在线检测产品尺寸,确保滤波器陶瓷体的加工精度

5G滤波器免编程打孔系统:自主研发的免编程打孔系统可以帮助用户实现“傻瓜式”操作,无需通过CAD/CAM软件编写刀路,同时利用该系统还能实现对陶瓷材料的铣牙。

 

产品实拍图:

 

5G滤波器陶瓷精雕机的应用:

 

      TC650 5G滤波器陶瓷精雕机是由陶瓷精雕机衍生出的一款非常有针对性的机床,我们都知道现在5G滤波器的制造过程中都或多或少的遇到了一些问题,该机针对滤波器的加工特点进行了多项创新设计,大幅提升滤波器陶瓷体的加工效率,目前该系统已经获得了多个用户的肯定,详细情况可直接联系我们,联系电话是13923413250。

5G滤波器

      5G滤波器一般是陶瓷介质,因此在生产这类滤波器的过程中就多了一道对陶瓷体的精密加工。这道加工工序离不开CNC机床,TC650陶瓷精雕机针对这道工序专门设计了一套高效快捷的“免编程”控制系统,大幅提升生产效率。

手机盖板

       陶瓷手机盖板是一种以氧化锆为主要成分的陶瓷制品,它的硬度很高,要想对其进行加工就必须有一台合适的机床。TC650陶瓷精雕机系列就是一款非常合适的设备。

 

联系方式:

东莞市望辉机械有限公司

联系人:许先生

联系电话:139 234 13250

厂址:东莞市大朗镇犀牛陂村瓦窑街35号

网址:www.jdjcnc.com

层状陶瓷复合材料是以陶瓷材料为硬夹层,以氮化硼或石墨为软夹层,并且通过烧结工艺制备出具有层状结构的陶瓷复合材料。层状陶瓷复合材料具有较高的力学性能和良好的耐腐蚀性能和良好的抗高温氧化性能等,已经成为陶瓷材料增强和增韧的主要研究和发展方向。
层状陶瓷复合材料的种类
以氮化硼为夹层的层状陶瓷复合材料:AlN/BN,SiC/BN,Si3N4/BN,ZrB2-SiC/BN,HfC-SiC/BN。
以石墨为夹层的层状陶瓷复合材料:SiC/石墨,ZrB2-SiC/石墨,HfC-SiC/石墨,Al2O3/石墨,TiB2/石墨。
陶瓷材料的成型方式
流延成型
流延成型是一种比较成熟的制备高质量陶瓷薄层的方法。该工艺是将含有粘合剂的陶瓷浆料利用刮刀制成薄膜片层,然后把这些片层叠在一起进行加压,进一步烧结成为层状陶瓷复合材料。
该工艺的优点是可以进行陶瓷基层状复合材料的微观和宏观结构设计,由刮刀高度控制陶瓷基片的厚度;缺点是由于不同粒径和不同性质的颗粒的分散性不同,无法制备成为较为复杂的材料。
注浆成型
同流延成型一样,注浆成型是一种以水为主要溶剂的流态成型方法。成型前通过调节料浆的浓度、pH值等来调节粘度,使浆料具有良好的流动性。在石膏模中交替倒入不同料浆,得到层状泥坯。
该方法具有一次成型且无需粘结剂的优点,但浆料中的溶剂只能通过石膏模吸收和自然干燥两种途径而去除,因此时间较长。同时,坯体由于在成型过程中无外加压力而使得密度和机械强度均较低。
轧膜成型
该法是将陶瓷粉料与有机粘合剂、溶剂、烧结助剂等置于两辊轴之间进行混炼,使各组份充分混合均匀,然后在两轧辊间反复轧制,达到所需厚度。
该法通过高剪切作用打碎粉末团聚,使粉末均匀化,减少缺陷。但由于坯料只在厚度方向和前进方向受到碾压,在宽度方向缺乏足够的压力,使有机物分子和粉料都具有一定的定向作用,成型的素坯在性能上存在各向异性。
电泳成型
在直流电场的作用下通过浆料中荷电质点的电泳运动沉积基体或夹层材料坯体。由于水易电解,常用醇和酮类有机溶剂为分散介质。坯体厚度由浆料浓度、材料介电性质、电场强度、沉积时间等因素决定。
此方法得到的材料最小厚度可达2μm,且界面平整度达到亚微米级,可制备复杂形状坯体,成型过程中无需使用有机粘合剂、增塑剂等。但由于工艺的特殊性,致使其所能应用范围受限。

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